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中国电科与重庆合作建设的联合微电子中心揭牌
发布时间:2018-07-09   来源:重庆市政府 

      7月7日,中国电科与重庆市人民政府合作建设的联合微电子中心(简称UMEC)正式揭牌。

  据介绍,该项目计划总投资约100亿元,将打造8寸和12寸高端特色工艺集成电路制造中试平台、集成电路协同设计平台、异质异构三维集成封装平台。UMEC将承担国家、地方和企业的科技创新项目和军民融合项目,可提供集成电路“设计—工艺—产品”所需的全套IP,有助于汽车电子、光通信、人工智能等方向产品开发。

  UMEC将在重庆汇集海内外集成电路高端人才,推动重庆集成电路核心技术实现突破,形成先进产品设计与高端工艺制造技术成果,建设领先的联合研发与协同创新平台,营造良好的集成电路产业生态。